1、打开你要不显得PCB板，点击design（设计）下的rules，出现design rules的对话框，在Rule Classes里双击Routing Layers 出现Routing Layers Rule 对话框 左侧不用动，在右侧把你要不布线的层选成any，其余都选成Not Used。一般单面板都将bottomLayer选成any，其余都选成Not Used。

2、一般默认的都是双面版，如果是只做单面版，可以这样设置在pcb环境下design——options在弹出的对话框中layers层是不是有toplay和bottomlay两项，是顶层和底层的意思，这两个信号层，其中一个勾去掉就行了，还有一种方法是修改多面版层数，那个才是真正的多面版修改，可以设置很多。

3、单面板是没法设置的，在protel中最少的就是双面板，如果想做单面板，只要在PCB中单面画线，然后告诉印制板厂你画的是单面板就可以了。你这铜模宽度指的是组成铜膜的线的宽度还是指铜皮的整体宽度。

1、Protel99se封装修改的教程如下：新建PCB封装库：打开Protel99se软件，进入软件界面。新建工程后，在Documents文件夹内，右键点击空白处。在弹出的对话框中选择“PCB Library Document”，双击进入*.LIB文件以绘制封装。

2、步骤1：打开一个原理图文件，双击需要编辑的元件。第二步：选择Modles下面的“Add”。

3、其实只要双击打开就可以了。protel99se怎么修改封装：首先“双击打开”想要修改封装的对象。接着点击下方“global”打开扩展设置。然后修改右边参数就能修改封装了。如果没有定义过封装，那么需要在左边定义。设置完成后，点击左下角的“OK”最后点击“Yes”就可以完成封装修改了。

4、可以利用全局修改的功能进行统一修改。如将原理图中电阻的封装形式Footprint由AXIAL0.4全部改为AXIAL0.2。双击任一电阻元件，在弹出的Part属性对话框中单击【Global】，在弹出的全局修改对话框中Footprint后输入A*这一条件，在其后的﹛﹜中输入4=2，然后单击【OK】，在随后弹出的对话框中选【Yes】即可。

建议先改好原理图。PCB修改可以通过updata PCB，也可以直接手动修，但因为网络的问题，会比麻烦。如果是某个器件的焊盘，删除前请确认封装LOCK被解开，过孔可直接删除。

双击这个焊盘就会弹出它的属性对话框，就可以改它的孔径和外径及形状等。

进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 规划电路版，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。

在EDA软件中调整焊盘的大小可以通过以下步骤进行： 打开您所使用的EDA软件，并打开PCB设计文件。

setup对话框中有一个advance选项卡，你点击，里面的position on film里面选择reference to relative origin，选上这个，后面按常规导出，就应该没有问题。