1、进入PCB编辑模式确保当前处于PCB设计界面（非原理图模式），这是绘制Keepout区域的基础环境。若在原理图模式下操作，需先切换至PCB编辑器。 切换至Keep-Out层在层管理器（Layer Stack Manager）中选中"；Keep-Out-Layer （GKO）"；。

1、方法一：使用Convert Selected Primitives to Keepouts功能这是最直接的方式之一。首先，在AD软件中打开设计文件，定位到包含板框的机械层（Mechanical Layer）。通过鼠标选中需要转换的板框几何元素，这些元素可以是线条、多边形等构成板框的图形。

2、在Altium Designer（AD）软件中让板框变透明可以通过以下步骤实现：进入PCB编辑界面打开包含板框的PCB文件，确保处于PCB编辑环境下。选择板框对象 按下快捷键“Ctrl+Tab”，切换到想要设置的板框所在的层，通常板框绘制在“Keep-Out Layer”层。

3、在AD软件中修改板子形状，可按以下步骤操作：首先需选择绘制层，通常选择Mechanical 1层或Keep-Out Layer层。Mechanical 1层常用于定义板子的物理边界，而Keep-Out Layer层则用于设置禁止布线区域，两者均可作为板子形状的绘制基础。

可以通过快捷键DR，或者通过菜单Design >； Rules打开规则设置。新建间距规则：在Electrical >； Clearance上右键选择New Rule，然后命名规则，例如“Copper_to_KeepOut”。

在使用AD进行设计时，我通常不会特别严格地设定铜箔到PCB板边的距离规则。我的一种常见做法是将板边的边框复制到keepout层，这样可以直观地控制铜箔与板边之间的距离。如果需要铜箔到板边的距离大于20mil，我会将边框线的宽度调整至40mil左右，以此确保铜箔与板边保持足够的距离。

单独设置一个&rdquo；Keepout&rdquo；规则，针对GND层和KeepOut Layer。通过智能选择和优先级设置来保证铜箔与板边保持适当的距离，确保准确连接。焊盘与过孔连接：焊盘覆铜通常采用间接连接。

First Object自定义查询输入inpolygon，Second Object选择层为Keep-Out Layer，最后设置所需的最小间距。 &bull；方法B（制造规则法）：在Rules中找到Manufacturing类别下的Board Outline Clearance规则，直接设置距离值。