放置覆铜区域在PCB编辑界面，点击顶部菜单栏的 “放置（P）” → “多边形覆铜（G）”，或直接使用快捷键 P+G 快速调出覆铜工具。鼠标变为十字光标后，在需要填充的区域内依次点击绘制多边形边框，完成后右键确认。

设置完成后，进入design->；rules->；width，分别为电源和信号设置不同的线宽。这有助于在PCB画线时快速区分不同网络，并满足电气性能要求。4层板线宽与过孔设置 对于4层板，推荐电源层线宽适当加粗，一般为15到18mil，信号线宽为10mil左右。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

在AD（Altium Designer）中为圆形板子铺铜，可以采取以下方法：方法一：更改外边框层：先将外边框（也就是圆弧线）由机械层改为Keep-Out Layer层。放置多边形铺铜：点击菜单栏上的“放置”下的“多边形铺铜”（或者快捷键P+G），从弹出的选框选择铺铜的层和网络，最重要的是勾选“死铜移除”选项，然后点击确定。

进入PCB编辑器并选择覆铜命令打开Altium Designer软件，进入PCB编辑器界面。

放置覆铜区域在PCB编辑界面，点击顶部菜单栏的 “放置（P）” → “多边形覆铜（G）”，或直接使用快捷键 P+G 快速调出覆铜工具。鼠标变为十字光标后，在需要填充的区域内依次点击绘制多边形边框，完成后右键确认。

选择覆铜方式：区域全部覆铜：对整个选定区域进行实心覆铜。

打开PCB工程启动Altium Designer软件，打开需要覆铜的PCB工程文件。

在AD（Altium Designer）中，可以通过设置敷铜规则和优先级来实现按网络名优先级进行敷铜。具体步骤如下：设置敷铜规则：在AD PCB环境下，通过“Design>；Rules>；Plane>；Polygon Connect style”来设置敷铜规则。新建一个规则，并为其命名，例如“GND-Via”。

在AD（Altium Designer）中为圆形板子铺铜，可以采取以下方法：方法一：更改外边框层：先将外边框（也就是圆弧线）由机械层改为Keep-Out Layer层。放置多边形铺铜：点击菜单栏上的“放置”下的“多边形铺铜”（或者快捷键P+G），从弹出的选框选择铺铜的层和网络，最重要的是勾选“死铜移除”选项，然后点击确定。

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