线宽与过孔设置 设置电源与信号线宽 在AD17中，可以通过design->；classes->；net class来设置不同的网络类，如电源（power）和信号（xinhao）等。设置完成后，进入design->；rules->；width，分别为电源和信号设置不同的线宽。这有助于在PCB画线时快速区分不同网络，并满足电气性能要求。

Altium Designer17个人使用经验如下：合理设置层间距：在设计电路板时，选择合适的层间距至关重要，这直接影响到电路的稳定性和性能。以双层板为例，通过合理的布局和层间距设置，可以显著提升电路板的可靠性。加厚电源层：对于双层板设计，电源层通常需要适当加厚，推荐的厚度范围为15到18mil。

实现这些线宽配置的一种简便方法是使用Altium Designer17内置的“Teardrops”工具。通过执行菜单命令“Tools-Teardrops”或快捷键“TE”，用户可以轻松调整电源和信号线的转弯处，以符合特定的宽度要求，同时确保良好的PCB制造兼容性。在使用此功能时，请确保理解其背后的工作原理，以便在需要时灵活调整设计。

1、阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。

2、Solder，底层开窗选Bottom Solder，避免错误。

3、这时想在底层铺铜必须要用“过孔”把顶层和底层连接上（用顶层导线在贴片上拉一根线出来再在线上加一个过孔，再到底层上铺铜，此是会把顶层贴片器件盘和底层的铺连接上。solder是阻焊层，paste是锡膏层。我们的元件孔都是自动有阻焊层的。

1、点击DESIGN-RULE。 选择MANUFACTURING选项卡中的SOLDERMASK EXPANSION。 将右边框中的文字改为isvia。

2、DXP 去掉过孔开窗方法：点击DESIGN-RULE，在MANUFACTUING选项卡中选择SOLDERMASK EXPANSION，右边的框中文字由ALL改为isvia，再把下面的开窗值改一个-50或者负的更大，APPLY，就OK了。转出的GERBER文件就是盖油的。

3、如果是protel，打开线路后直接按D键，在删除的选项中点击过孔，再用光标去点击你要删除的过孔即可。

4、在Proe中去除孔，可以采用以下方法： 实体化切除 适用情况：曲面开放端必须与实体完全相交，且开放端不能超过实体表面。 操作步骤： 选择需要操作的曲面。 在菜单栏中选择“编辑”选项。 点击“实体化”命令。 激活实体化操控板后，选择“切除”功能。

5、dxp关过孔的方法如下。双击某一过孔。左键单击选择这一过孔，右键FindSimillarObjects，注意勾选红色框选项，然后点击OK。勾选下图红色框选项，关闭会话框，再次转出gerber后，dxp就可以关闭过孔了。