启用“去除死铜”选项在覆铜设置中勾选“Remove Dead Copper”功能。该选项可自动清除与主铜箔区域无电气连接的孤立铜箔，但需注意此步骤仅优化内部铜箔分布，无法直接解决超出轮廓的问题，需结合后续操作。

多边形删除工具这种方法最适合处理形状不规则的区域。在PCB编辑界面中，通过菜单栏的"；放置"；→"；多边形覆铜删除"；来启动工具，或者直接使用快捷键P、G、D。启动后，用鼠标在需要去除覆铜的区域绘制一个封闭的多边形，绘制完成后，该多边形区域内的所有覆铜就会被自动清除。

在AD（Altium Designer）中为圆形板子铺铜，可以采取以下方法：方法一：更改外边框层：先将外边框（也就是圆弧线）由机械层改为Keep-Out Layer层。

1、在Altium Designer中，从一个电路板上“抠出一小部分”可以通过以下步骤实现：使用keep-out layer或Mechanical Layer层绘制并创建板切割槽 绘制形状：首先，使用keep-out layer（或者Mechanical Layer层）线绘制出你想要掏空的地方的形状。确保形状准确无误，并依次选中。

2、进入PCB编辑器：打开Altium Designer软件，进入需要操作的PCB文件编辑界面。

3、在AD（Altium Designer）中，要去除超出板宽的部分丝印，可通过以下两种方法实现：方法一：利用“查找相似对象”功能删除在PCB编辑环境中，首先添加一个丝印文本，此文本作为查找相似对象的参照。添加完成后，右击该丝印文本，在弹出的菜单中选择“查找相似对象”选项。

4、在菜单Place下面有个polygon pour cutout，此功能就是切除铜箔的，你只要画个多边形将多余铜箔包起来，然后双击铜箔Yes后就会发现多余铜箔消失。

1、ad把多余的板子裁剪掉步骤如下：在AD软件中，选择Mechanical1层或Keep-Out Layer层。使用线条工具，在PCB板的禁止布线区域绘制边框，确保首尾相连。选中绘制的边框，使用Shift+鼠标左键多选或鼠标单击线条后按Tab键选择。

2、在AD（Altium Designer）中，要去除超出板宽的部分丝印，可通过以下两种方法实现：方法一：利用“查找相似对象”功能删除在PCB编辑环境中，首先添加一个丝印文本，此文本作为查找相似对象的参照。添加完成后，右击该丝印文本，在弹出的菜单中选择“查找相似对象”选项。

3、否则可能会导致切割失败或形状不准确。AD21及以后版本的Altium Designer中，Keep-Out Layer层不再支持直接画线操作进行切割，因此需要通过绘制密封曲线的方式来实现。切割操作完成后，可以预览或导出PCB板形状，以确保切割结果符合预期。以上就是在AD21中切割填充形状（PCB版图）的详细步骤和注意事项。

4、在Altium Designer中去除覆铜部分，主要有三种高效方法：使用多边形删除工具、编辑覆铜对象和利用分割平面功能。 多边形删除工具这种方法最适合处理形状不规则的区域。在PCB编辑界面中，通过菜单栏的"；放置"；→"；多边形覆铜删除"；来启动工具，或者直接使用快捷键P、G、D。